但是在晶圆上面，却是要反过来。
越大尺寸的晶圆其实技术难度更高，因为晶圆要达到能够使用的要求十分苛刻。
要求晶圆表面的起伏程度控制在100nm以内，换个说法，就是昆仑山脉，从开头到结尾之间距离的起伏程度不能高于十厘米。
可见一块晶圆内蕴含的技术也是十分难的。
所以对晶圆来说，晶圆的面积越大，生产难度就越大，产出的芯片也是更多，反之就越小以及越少。
不过对顾黎阳来说，！
技术方面根本没有任何问题。
芯片制造可不是一件十分容易的事情，需要经过多道工序。
之前生产半成品的时候，顾黎阳一个人生产一块将芯片刻出来的半成品，都用了将近半个月。
当然其中也包含了调试智能机器人的时间。
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